方寸之间构筑系统级可靠性，纳芯微发布国产首款高性能2线制霍尔开关MT72xx系列

纳芯微电子（简称“纳芯微”） 近日推出国内首款 2 线制霍尔开关MT72xx系列。该系列产品具有卓越的EMC性能、丰富极性选择以及高集成设计，满足 ASIL-A 功能安全认证标准，符合AEC-Q100 Grade 0标准，可应用···

Pickering Interfaces推出全新高速PXI旋转变压器仿真模块精准赋能航空航天与汽车行业伺服系统测试

模块化信号切换与仿真解决方案全球领先供应商Pickering Interfaces近日宣布，旗下广受欢迎的PXI（41-670）与PXIe（43-670）系列LVDT、RVDT及旋转变压器仿真模块现已全面升级，支持高达130,000转/分钟的高速旋转变压器···

XeSS支持游戏总数突破200款！新版带来最高4倍帧率飞跃

性能激增、画面丝滑、响应迅捷——这一切都可通过XeSS 2技术的软件优化与AI加速实现！自2022年英特尔锐炫™A系列显卡携XeSS技术问世以来，基于AI超分辨率提升（super resolution upscaling）技术（XeSS-SR）的加持，···

小米加速芯片自研

据外媒WCCFtech报道，小米旗下芯片部门玄戒「Xring」已独立运营，团队规模达1000人，由高通前资深总监秦牧云领导。有消息传出，小米已完成首款3nm工艺SoC原型测试，进入设计定案（tape out），预计会在今年发布。但该···

NXP发布Q1财报，多项业务取得新进展

4月28日，NXP发布了截至2025年3月30日的第一季度财务业绩。数据显示，NXP当季营收为28.4亿美元，同比下滑9%；毛利率达55.0%，营业利润率为25.5%，摊薄后每股收益为1.92美元。此外，运营现金流为5.65亿美元，净资本支···

英特尔版 X3D 技术将至：18A-PT 芯片工艺官宣，14A 节点即将推出

4 月 30 日消息，英特尔新任 CEO 陈立武今日在美国加州圣何塞举行的 Intel Foundry Direct Connect2025 活动中亮相，概述了公司在晶圆厂代工项目上的进展。陈立武宣布，公司现在正在与即将推出的 14A 工艺节点（1.4n···

Molex莫仕尖端连接解决方案面向AI驱动的数据中心、移动设备和智能家电

随着中国数字环境不断发展，各个行业对高速、高性能连接解决方案的需求正在加速增长。作为全球电子产品领导者和连接技术创新者，Molex莫仕在刚结束的2025慕尼黑上海电子展(electronica China ) 上重点展示了用于人工···

一文读懂：恩智浦新一代可配置模拟前端，如何重塑工业自动化？

恩智浦的工业4.0软件可配置模拟输入系列 ( NAFE1和NAFE7系列 ) 在市场上广受好评，在此基础上，又推出了其下一代模拟输入/输出 (AIO) 系列的首款产品NAFE33352。该产品专为工业测量与控制应用打···

极具挑战的移动机器人设计，恩智浦的一体式VMU帮你轻松应对！

恩智浦的 MR-VMU-RT1176 是一款紧凑型、一体式车辆管理单元 (VMU)。该器件搭载i.MX RT1176跨界MCU，集成双核Arm Cortex-M7/M4处理器，并配备全面的传感器套件与丰富的连接选项，能够显著加速工程师构建下一···

Molex莫仕加深本土化创新，支持中国汽车行业蓬勃发展

作为全球电子产品领导者和连接技术创新者，Molex莫仕在汽车领域的发展基于其全球专业技术和本地创新，产品组合涵盖高速网络、车载天线系统、互联交通、电气化、先进驾驶辅助系统（ADAS）和车对万物通信（V2X），展示···