恩智浦推出用于L2+至L4自动驾驶的第三代成像雷达处理器

恩智浦半导体今天推出采用 16 纳米 FinFET 技术的新型 S32R47 成像雷达处理器，该处理器以恩智浦在成像雷达领域的成熟专业知识为基础。S32R47 系列是 NXP 性能最高的雷达处理器，可满足 2+ 至 4 级自动驾驶的苛刻要求···

激光雷达在自动驾驶中为何不可替代？

[尾收于智驾最前沿微疑大众号]据速腾散创财报显现，2024年速腾散创齐年总支出约16.5亿元，以同比47.2%的删速，完成延续三年下速增加；激光···

《2025年汽车标准化工作要点》发布，对自动驾驶行业提了啥要求？

[尾收于智驾最前沿微疑大众号]2025年4月28日，产业战疑息化部配备产业一司公布了《2025年汽车规范化任务要面》（以下简称：《2025任务要面···

小米汽车智驾更名为辅助驾驶

近日，小米汽车App显示，小米SU7标准版搭载的Xiaomi Pilot Pro更名为“小米辅助驾驶Pro”，此前名为“小米智驾Pro”。同时，小米SU7 Pro、小米SU7 Max、小米SU7 Ultra搭载的Xiaomi HAD，更名为“小米端到端辅助驾驶···

工信部严抓智驾 车企却说：无所谓啦

高阶智驾团灭，以后就只剩辅助驾驶了？在前几天的上海车展上，以前狂吹高阶智驾、智能驾驶的车企们，这次态度这次来了个 180° 大反转，非常低调地说自己是辅助驾驶，人车共驾。这背后，是工信部在前一阵给智驾行业的···

芯原推出业界领先的车规级智慧驾驶SoC设计平台

芯原股份近日宣布其车规级高性能智慧驾驶系统级芯片（SoC）设计平台已完成验证，并在客户项目上成功实施。基于芯原的芯片设计平台即服务（Silicon Platform as a Service, SiPaaS）业务模式，该平台可为自动驾驶、智···

欧冶半导体发布一体化Combo芯片及解决方案

2025年4月25日，欧冶半导体在上海车展期间，正式发布了一体化Combo辅助驾驶芯片及解决方案。此次发布的一体化Combo辅助驾驶芯片及解决方案基于欧冶半导体的龙泉560Plus/Pro/Ultra系列芯片，集成多项自主研发的核心IP···

ST以Teseo VI重新定义GNSS在智能驾驶中的应用

随着智能驾驶技术的不断演进，导航定位服务已经成为车辆的标配功能之一，对GNSS（全球导航卫星系统）芯片的技术需求也越来越高，伴随着辅助驾驶级别不断提升，对高精度实时定位技术的速度和精度要求已经进入到功能安···

华为联合11家车企发布智能驾驶安全倡议

据财联社报道，华为乾崑智能汽车解决方案官方于4月27日发布《智能辅助驾驶安全倡议》。该倡议得到了11家汽车品牌高管的联合署名支持。参与署名的汽车品牌包括广汽、上汽、江汽、奥迪、东风猛士、岚图、深蓝汽车、北汽···

地平线与博世深化合作，辅助驾驶产品获多家车企项目定点

4月25日消息，据地平线官方公众号，近日，地平线正式宣布与全球领先的汽车技术与服务供应商博世达成战略合作。根据协议，博世将基于地平线征程6B打造新一代多功能摄像头，并基于征程 6E/M打造博世纵横辅助驾驶升级版···